TSMC pronto comenzará a producir en masa Qualcomm Conjuntos de chips Snapdragon de 7 nm

Hay rumores que circulan desde el año pasado que Qualcomm ha decidido deshacerse de Samsung por su próxima generación de Snapdragon procesador y en su lugar está recogiendo TSMC para producir el próximo Chipset insignia Snapdragon.

TSMC Qualcomm Snapdragon 855

Ahora, un nuevo informe que cita fuentes de la industria indica que Taiwán Es probable que Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) gane un importante contrato de Qualcomm para producir en masa su próximo chipset utilizando el proceso de fabricación FinFET de 7 nm. La empresa se espera para aterrizar un nuevo pedido a finales de este año o principios del próximo.

Qualcomm y TSMC han sido socios durante mucho tiempo, antes Qualcomm decidió trabajar con Samsung para la producción en masa de chipsets basados ​​en procesos de fabricación de 14nm y 10nm. los La empresa con sede en Taiwán había fabricado Snapdragon 808 y Conjuntos de chips Snapdragon 810. Los últimos desarrollos sugieren que Qualcomm ahora ha decidido volver a su contrato inicial fabricante.

Tanto Samsung como TSMC han realizado importantes inversiones para Desarrollar y perfeccionar el proceso de fabricación de 7 nm. De todos modos, eso Parece que la firma taiwanesa tiene una ventaja como semiconductor Se dice que la fundición entregará chips de 7 nm en 2018. A finales de este año, TSMC podría comenzar a fabricar el Snapdragon 855 SoC y un chip de módem no especificado.

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El mes pasado, se informó que TSMC comenzó a producir en masa el chipset Apple A12 de próxima generación que se utilizará en los próximos iPhones que se lanzarán más adelante este año. los También se dice que el chipset A12 se fabrica utilizando el nanómetro de 7 proceso de diseño. Según los informes, Huawei también está listo para comenzar en masa producción del Kirin 980 utilizando el chipset de 7 nm, que también ser fabricado por TSMC.

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