TSMC aumentará la producción mensual del proceso de 3 nm a 100,000 obleas para 2023

TSMC está fabricando actualmente el chipset A14 Bionic de Apple basado en el nodo de 5 nm. Sin embargo, la empresa está preparada para mover el nodo de 3 nm a la producción en masa en un par de años y está preparada para aumentar la capacidad de producción.

Según los informes procedentes de China, se espera que la producción mensual del nodo de 3 nm de TSMC alcance las 100.000 obleas en 2023. Antes de eso, la compañía taiwanesa aumentará su capacidad de producción de chips a 55.000 obleas para el segundo semestre de 2020.

Logotipo de TSMC

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Anteriormente, habíamos informado que TSMC tuvo que retrasar la producción de prueba del proceso de 3 nm hasta 2021 y la producción en masa hasta 2022. Aunque se desconoce la fecha exacta para la producción de riesgo y la fase de prueba, la compañía anunciará el cronograma a fines de este año.

El próximo proceso de 3 nm traerá una serie de mejoras sobre los nuevos chips de 5 nm. Contará con una densidad de transistores un 15 por ciento mayor, junto con un aumento del rendimiento del 10 al 15 por ciento, e incluso aumentará la eficiencia energética entre un 20 y un 25 por ciento.

Según los informes, la compañía está programada para fabricar Apple chipset A16 utilizando el proceso de 3 nm, que llegará en 2022. Por otro lado, su rival Samsung Electronics también está trabajando en un proceso de 3 nm. y se espera que comience la producción en masa en un par de años.

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