Intel: Meltdown, próximas correcciones de silicio 2018; 3D XPoint RAM, no tanto

Una oblea 3D XPoint Una oblea 3D XPoint.

Como parte del lanzamiento financiero de Intel del cuarto trimestre, el CEO Brian Krzanich prometió que el envío de chips este año incluiría cierto arreglos de hardware para los ataques Spectre y Meltdown.

La promesa de enviar chips inmunes al ataque deja a muchos preguntas sin respuesta. No está claro si las correcciones serán revisiones de las partes actuales de Kaby Lake, Coffee Lake y Skylake, o si las modificaciones se limitarán al lago Cannon procesadores que se esperan enviar este año. Tampoco está claro qué forma tomará la solución: mejores versiones de mayor rendimiento de el microcódigo y las soluciones alternativas ya se están implementando, o más profundo modificaciones a la ejecución especulativa y la rama del procesador comportamiento de predicción

La transición retrasada de la compañía a un proceso de fabricación de 10 nm También permanece turbio. En el CES, Intel afirmó que había enviado algunos chips no especificados construidos en 10 nm el año pasado. La primera mitad de esto año verá producción de bajo volumen, aumentando a un alto volumen en el segunda mitad Pero exactamente qué procesadores, en qué configuraciones, cuándo y en qué volúmenes sigue siendo desconocido. Ambos Cannon Lake, construido en el proceso de 10nm, y Ice Lake, construido sobre el refinado “10nm +” proceso, están planeados, pero la compañía ha dicho poco concreto sobre plazos exactos.

Krzanich también dijo que los DIMM que usan memoria 3D XPoint no tendrán cualquier ingreso impacta este año. 3D XPoint es una especie de estado sólido almacenamiento que en principio combina las características de RAM y memoria flash. Al igual que RAM, es direccionable y escribible en un byte a la vez (en contraste con flash, que solo puede ser escrito y borrado en bloques grandes), pero como flash, es persistente, que no requiere poder para retener su valor. Intel tiene algunos Productos 3D XPoint en el mercado ya configurados como PCIe o almacenamiento M.2, pero la compañía ha prometido vender DIMM no volátiles basados ​​en la misma tecnología. Los procesadores podrían úselos como si fueran RAM, solo RAM que mantiene su valor cuando El poder está apagado. Esto es particularmente atractivo para aplicaciones tales como bases de datos. Permitiría, por ejemplo, alto rendimiento bases de datos en memoria que son persistentes a través de reinicios sin nunca tener que ser escrito en el disco.

Los productos 3D XPoint existentes tienen una longevidad limitada, como flash, se degradan después de cada ciclo de escritura, y aunque parece que Intel ha abordado esto en una medida satisfactoria para el almacenamiento, sistema La memoria es mucho más exigente. No está claro que todos los problemas técnicos han sido resueltos.

Se esperaban DIMM 3D XPoint en algún momento de este año, pero con el guía de ingresos, ahora parece que no llegarán hasta 2019 a las lo más temprano.

En general, Intel tuvo un trimestre fuerte, con ingresos de hasta ocho por ciento a $ 17.1 mil millones, y para todo el año, hasta nueve por ciento para $ 62.8 mil millones. Al menos por ahora, los nuevos productos competitivos de AMD no parece tener un gran impacto; Centro de datos de Intel los ingresos aumentaron un 10 por ciento el último trimestre, con precios de venta promedio aumentando ocho por ciento. Los procesadores de escritorio disminuyeron: cinco por ciento volumen, precio de venta del dos por ciento, pero la compañía atribuyó esto al mercado de PC en declive en general en lugar de la competencia de Los productos Ryzen y Threadripper de AMD o la propia escasez de Intel Coffee Lake chips de escritorio. En el futuro, la compañía dice que no lo es esperando cualquier impacto financiero de Specter o Meltdown, pero el los ataques introducen nuevos riesgos y, por lo tanto, las perspectivas pueden cambiar.

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